창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMC8200S_F106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMC8200S | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A, 8.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 700mW, 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-MLP(3.3x3.3), Power33 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | FDMC8200S_F106CT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMC8200S_F106 | |
관련 링크 | FDMC8200, FDMC8200S_F106 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MT55L128L36P1-7.5A | MT55L128L36P1-7.5A MICRON QFP | MT55L128L36P1-7.5A.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGW | UPD23C4001EJGW NEC SMD or Through Hole | UPD23C4001EJGW.pdf | |
![]() | 178L05 | 178L05 ORIGINAL TO-92 | 178L05.pdf | |
![]() | 4L02F2664 | 4L02F2664 ORIGINAL QFP | 4L02F2664.pdf | |
![]() | BAT750(Z) | BAT750(Z) ORIGINAL SOT23 | BAT750(Z).pdf | |
![]() | 225550-8 | 225550-8 TYCO con | 225550-8.pdf | |
![]() | MC10804LA | MC10804LA MOTOROLA CDIP | MC10804LA.pdf | |
![]() | IL-M-2P-S3C2-SA | IL-M-2P-S3C2-SA JAE SMD or Through Hole | IL-M-2P-S3C2-SA.pdf | |
![]() | PEB4256 | PEB4256 ORIGINAL QFN | PEB4256.pdf | |
![]() | D60NR1600B | D60NR1600B EUPEC/AEG SMD or Through Hole | D60NR1600B.pdf | |
![]() | PIC16C54-XT/9297 | PIC16C54-XT/9297 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C54-XT/9297.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF-03-1182-B | PFC-W1206LF-03-1182-B IRC SMD | PFC-W1206LF-03-1182-B.pdf |