창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMC8200S_F106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMC8200S | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A, 8.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 700mW, 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MLP(3.3x3.3), Power33 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | FDMC8200S_F106CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMC8200S_F106 | |
| 관련 링크 | FDMC8200, FDMC8200S_F106 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 30.0000MB-Y0 | 30MHz ±50ppm 수정 14pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MB-Y0.pdf | |
![]() | MP049A-E | 4.9152MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP049A-E.pdf | |
![]() | 2455RM 85010006 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 85010006.pdf | |
![]() | BAW56(JD) | BAW56(JD) ITT SOT-23 | BAW56(JD).pdf | |
![]() | PMBF4392 | PMBF4392 NXP SOT-23 | PMBF4392.pdf | |
![]() | CA3080. | CA3080. ORIGINAL -8P | CA3080..pdf | |
![]() | MCUKM521-4W | MCUKM521-4W SAMPO DIP40 | MCUKM521-4W.pdf | |
![]() | SPLL1396Y | SPLL1396Y SMDI SMD | SPLL1396Y.pdf | |
![]() | GSM158AC | GSM158AC F CDIP | GSM158AC.pdf | |
![]() | H3082 | H3082 INTERSIL SOP16 | H3082.pdf | |
![]() | AQV 212 | AQV 212 NAIS/ SOP | AQV 212.pdf | |
![]() | MX8316PC | MX8316PC MX DIP-14 | MX8316PC.pdf |