창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMB2307NZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMB2307NZ | |
| PCN 설계/사양 | Marking Content 19/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 공통 드레인 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MLP(2x3) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMB2307NZFSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMB2307NZ | |
| 관련 링크 | FDMB23, FDMB2307NZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | HFP154YD483R31D2 | HFP154YD483R31D2 N/A STOCK | HFP154YD483R31D2.pdf | |
![]() | 2NT1-12 | 2NT1-12 ORIGINAL NEW | 2NT1-12.pdf | |
![]() | CA26CV12B | CA26CV12B ORIGINAL PLCC | CA26CV12B.pdf | |
![]() | VP40575-VWS22100-3 | VP40575-VWS22100-3 PHILIPS BGA | VP40575-VWS22100-3.pdf | |
![]() | ST-2525 | ST-2525 SEMICONDUCTORTECHNOLOGY SMD or Through Hole | ST-2525.pdf | |
![]() | CS5201-3 | CS5201-3 ON SMD or Through Hole | CS5201-3.pdf | |
![]() | HD74L300P | HD74L300P ORIGINAL DIP | HD74L300P.pdf | |
![]() | ICVE10184E150R101F | ICVE10184E150R101F ICT NA | ICVE10184E150R101F.pdf | |
![]() | MAX8569BEUT+T | MAX8569BEUT+T Maxim SOT-6 | MAX8569BEUT+T.pdf | |
![]() | CX20549-12Z-e3 | CX20549-12Z-e3 CONEXANT TQFP48 | CX20549-12Z-e3.pdf |