창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMA7630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMA7630 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 11/Mar/2013 | |
| PCN 설계/사양 | Marking Content 19/Nov/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1360pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 900mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MicroFET(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMA7630TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMA7630 | |
| 관련 링크 | FDMA, FDMA7630 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D620FLBAT | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620FLBAT.pdf | |
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![]() | MOF3WVJT-83-110K | RES 110K OHM 3W 5% AXIAL | MOF3WVJT-83-110K.pdf | |
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![]() | CA18J01102R00B | CA18J01102R00B ORIGINAL SMD or Through Hole | CA18J01102R00B.pdf | |
![]() | ME2318ST | ME2318ST ORIGINAL SMD or Through Hole | ME2318ST.pdf | |
![]() | ASM708CSA | ASM708CSA ASM SOP-8 | ASM708CSA.pdf | |
![]() | RTL402796/01 | RTL402796/01 ORIGINAL SMD or Through Hole | RTL402796/01.pdf | |
![]() | CD1000UF/10V | CD1000UF/10V RUBYCON DIP | CD1000UF/10V.pdf | |
![]() | tda9383PS/N2/AI1110 | tda9383PS/N2/AI1110 TCL DIP | tda9383PS/N2/AI1110.pdf | |
![]() | M80-8270442 | M80-8270442 HARWIN SMD or Through Hole | M80-8270442.pdf |