창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMA1027P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMA1027P | |
| PCN 설계/사양 | Marking Content 19/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1604 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 3A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 435pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MicroFET(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMA1027PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMA1027P | |
| 관련 링크 | FDMA1, FDMA1027P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2ALT | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2ALT.pdf | |
![]() | RMCF0201FT1K65 | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT1K65.pdf | |
![]() | RG3216N-7503-W-T1 | RES SMD 750K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-7503-W-T1.pdf | |
![]() | MAF95033 | ANT EMB BK CHIP DEMO BOARD | MAF95033.pdf | |
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![]() | FDB031N08-NL | FDB031N08-NL FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FDB031N08-NL.pdf | |
![]() | A2761I-A | A2761I-A APEC TO-220F | A2761I-A.pdf | |
![]() | SN74HC241AP | SN74HC241AP TI DIP | SN74HC241AP.pdf | |
![]() | 629A-2888-19 | 629A-2888-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 629A-2888-19.pdf | |
![]() | 1/2W1N4736 | 1/2W1N4736 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2W1N4736.pdf | |
![]() | S152A2 | S152A2 SIEMENS CDIP | S152A2.pdf |