창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDM303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDM303 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDM303 | |
| 관련 링크 | FDM, FDM303 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B32654A6684J | 0.68µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32654A6684J.pdf | ||
![]() | 0437008.WR | FUSE BRD MNT 8A 32VAC 35VDC 1206 | 0437008.WR.pdf | |
![]() | CWX823-050.0M | 50MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | CWX823-050.0M.pdf | |
![]() | AS4PK-M3/87A | DIODE AVALANCHE 800V 2.4A TO277A | AS4PK-M3/87A.pdf | |
![]() | LE82G35 ES | LE82G35 ES INTEL BGA | LE82G35 ES.pdf | |
![]() | 31GF6(22C-432) | 31GF6(22C-432) VISHAY SMD or Through Hole | 31GF6(22C-432).pdf | |
![]() | 76300024E1W | 76300024E1W ORIGINAL QFN | 76300024E1W.pdf | |
![]() | T0602CG | T0602CG MNC SMD or Through Hole | T0602CG.pdf | |
![]() | SC10-3N681JT | SC10-3N681JT MITSUBISHI SMD or Through Hole | SC10-3N681JT.pdf | |
![]() | 2SJ109GR | 2SJ109GR TOSHIBA DIP-7 | 2SJ109GR.pdf | |
![]() | SN5/PB95 | SN5/PB95 ORIGINAL BGA | SN5/PB95.pdf | |
![]() | SE8119AKN-3.3 | SE8119AKN-3.3 ORIGINAL SOT223 | SE8119AKN-3.3.pdf |