창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDL-1300-RXSA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDL-1300-RXSA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDL-1300-RXSA | |
관련 링크 | FDL-130, FDL-1300-RXSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 30164 | 30164 BOURNS/ SMD or Through Hole | 30164.pdf | |
![]() | ERB44-04V3 | ERB44-04V3 ORIGINAL DIP | ERB44-04V3.pdf | |
![]() | HZU5.1B3TRF(5V1) | HZU5.1B3TRF(5V1) RENESAS SMD or Through Hole | HZU5.1B3TRF(5V1).pdf | |
![]() | NLP65-3300 | NLP65-3300 ARTESYN SMD or Through Hole | NLP65-3300.pdf | |
![]() | BLM18BD601SN1D 600R | BLM18BD601SN1D 600R MURATA SMD or Through Hole | BLM18BD601SN1D 600R.pdf | |
![]() | 16C73 | 16C73 MICROCHIP DIP | 16C73.pdf | |
![]() | 87831-0442 | 87831-0442 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-0442.pdf | |
![]() | 54F175/BFA | 54F175/BFA PHI FP-16 | 54F175/BFA.pdf | |
![]() | S80916CNPF-G8L-TFG | S80916CNPF-G8L-TFG SII N A | S80916CNPF-G8L-TFG.pdf |