창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDH50N50_F133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDA50N50, FDH50N50 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 48A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 105m옴 @ 24A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 137nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6460pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 625W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDH50N50_F133 | |
| 관련 링크 | FDH50N5, FDH50N50_F133 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37013CAT | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CAT.pdf | |
![]() | SSH-003T-P0.2-H | SSH-003T-P0.2-H JST SMD or Through Hole | SSH-003T-P0.2-H.pdf | |
![]() | UPC2708T | UPC2708T NEC SMD or Through Hole | UPC2708T.pdf | |
![]() | CZP2BFTTE221P | CZP2BFTTE221P KOA SMD | CZP2BFTTE221P.pdf | |
![]() | CTS9438 | CTS9438 ORIGINAL SMD-20 | CTS9438.pdf | |
![]() | MT46V64M16P-75IT:A | MT46V64M16P-75IT:A MICRON TSOP | MT46V64M16P-75IT:A.pdf | |
![]() | G3B-15AB-S-RO | G3B-15AB-S-RO NKK SMD or Through Hole | G3B-15AB-S-RO.pdf | |
![]() | AX1116B30A | AX1116B30A AXElite SOT23-5 | AX1116B30A.pdf | |
![]() | AP9A127-10TC | AP9A127-10TC MEMORY SMD | AP9A127-10TC.pdf | |
![]() | B800P | B800P SILITEK QFP | B800P.pdf | |
![]() | 321SDS/03 | 321SDS/03 WECO SMD or Through Hole | 321SDS/03.pdf |