창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDH038AN08A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDH038AN08A1 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Plating Material 20/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Ta), 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.8m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 160nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8665pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 450W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-247 | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDH038AN08A1 | |
관련 링크 | FDH038A, FDH038AN08A1 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CMF601K0000BHR670 | RES 1K OHM 1W .1% AXIAL | CMF601K0000BHR670.pdf | |
![]() | MAX2659ELT+ | MAX2659ELT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX2659ELT+.pdf | |
![]() | LMX485IMX | LMX485IMX NSC SOP8 | LMX485IMX.pdf | |
![]() | AM8530DC | AM8530DC AMD CDIP | AM8530DC.pdf | |
![]() | MB90091AP-G-00 | MB90091AP-G-00 NULL NA | MB90091AP-G-00.pdf | |
![]() | QSML-C188 | QSML-C188 AVAGO ROHS | QSML-C188.pdf | |
![]() | NCP511SN185T1 | NCP511SN185T1 ON SOT23-5 | NCP511SN185T1.pdf | |
![]() | 30R-JMDSS-G-1-TF(S)(LF)(SN) | 30R-JMDSS-G-1-TF(S)(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 30R-JMDSS-G-1-TF(S)(LF)(SN).pdf | |
![]() | UPC27461-TB-E3 | UPC27461-TB-E3 NEC SMD or Through Hole | UPC27461-TB-E3.pdf | |
![]() | TL06CN | TL06CN ORIGINAL DIP8 | TL06CN.pdf | |
![]() | SC409928P LX-L08 | SC409928P LX-L08 ORIGINAL SMD | SC409928P LX-L08.pdf | |
![]() | TG-825CR-105 | TG-825CR-105 BURANS SMD or Through Hole | TG-825CR-105.pdf |