창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG8850NZ-NL TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDG8850NZ-NL TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDG8850NZ-NL TEL:82766440 | |
관련 링크 | FDG8850NZ-NL TE, FDG8850NZ-NL TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERLA181LIN172KR55M | 1700µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | ERLA181LIN172KR55M.pdf | ||
![]() | P4SMA43A-E3/61 | TVS DIODE 36.8VWM 59.3VC SMA | P4SMA43A-E3/61.pdf | |
![]() | RE1206DRE076K04L | RES SMD 6.04K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE076K04L.pdf | |
![]() | CB3JB2R20 | RES 2.2 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB2R20.pdf | |
![]() | Z1025DI | Z1025DI AOS DFN16 | Z1025DI.pdf | |
![]() | BGA2012-T/R | BGA2012-T/R NXP SOT363 | BGA2012-T/R.pdf | |
![]() | TDA10102W13 | TDA10102W13 PHILIPS QFP-64 | TDA10102W13.pdf | |
![]() | EM91410DK | EM91410DK UMC DIP-24 | EM91410DK.pdf | |
![]() | APL5156-50DI-TRL | APL5156-50DI-TRL ANPEC SOT-89 | APL5156-50DI-TRL.pdf | |
![]() | 02CZ11-X(TE85L,F) | 02CZ11-X(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ11-X(TE85L,F).pdf | |
![]() | NRSZ391M50V12.5x20F | NRSZ391M50V12.5x20F NICCOMP DIP | NRSZ391M50V12.5x20F.pdf |