창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG6332C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDG6332C | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1603 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 700mA, 600mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 300m옴 @ 700mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.5nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 113pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDG6332C-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDG6332C | |
| 관련 링크 | FDG6, FDG6332C 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | JX2N651 | JX2N651 MOT CAN | JX2N651.pdf | |
![]() | LA4142A | LA4142A SANYO ZIP9 | LA4142A.pdf | |
![]() | XC61CN2301NR | XC61CN2301NR TOREX SC-82 | XC61CN2301NR.pdf | |
![]() | FT2 D3421-3V | FT2 D3421-3V AXICOM DIP8 | FT2 D3421-3V.pdf | |
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![]() | DAN202UT106/JM | DAN202UT106/JM NEC SMD or Through Hole | DAN202UT106/JM.pdf | |
![]() | AME8570BEETAF31Z | AME8570BEETAF31Z AME SOT-23 | AME8570BEETAF31Z.pdf | |
![]() | BB3712T | BB3712T BB SMD or Through Hole | BB3712T.pdf | |
![]() | LQM18NNR61J00 | LQM18NNR61J00 MURATA SMD | LQM18NNR61J00.pdf | |
![]() | 74HC74D . | 74HC74D . PHILIPS SOP-14 | 74HC74D ..pdf |