창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6317NZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG6317NZ | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 700mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 700mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.1nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 66.5pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG6317NZ-ND FDG6317NZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG6317NZ | |
관련 링크 | FDG63, FDG6317NZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-2493-B-T5 | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2493-B-T5.pdf | |
![]() | B20J50RE | RES 50 OHM 20W 5% AXIAL | B20J50RE.pdf | |
![]() | ADP1109AS | ADP1109AS AD SMD | ADP1109AS.pdf | |
![]() | D426SURWA-S530-A3 | D426SURWA-S530-A3 EVERLIGHT ROHS | D426SURWA-S530-A3.pdf | |
![]() | MJ-T8-F | MJ-T8-F ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ-T8-F.pdf | |
![]() | PANELTV-SVPLF | PANELTV-SVPLF TRIDENT PBGA | PANELTV-SVPLF.pdf | |
![]() | TLE303P | TLE303P INFINEON SOP8 | TLE303P.pdf | |
![]() | RSMF2TB823J | RSMF2TB823J AKAHANEELECTRONICSINDCORP SMD or Through Hole | RSMF2TB823J.pdf | |
![]() | MMBT9012H (2T1) | MMBT9012H (2T1) ST SMD or Through Hole | MMBT9012H (2T1).pdf | |
![]() | CRA3A4E5%390R | CRA3A4E5%390R AVX SMD or Through Hole | CRA3A4E5%390R.pdf | |
![]() | PG08HSUSC | PG08HSUSC KEC SOD323 | PG08HSUSC.pdf |