창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG6306P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDG6306P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1603 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 600mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 420m옴 @ 600mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 114pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDG6306P-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDG6306P | |
| 관련 링크 | FDG6, FDG6306P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25C27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25C27M00000.pdf | |
![]() | 5-1415508-1 | RTD14F12F | 5-1415508-1.pdf | |
![]() | MBA02040C1339FC100 | RES 13.3 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1339FC100.pdf | |
![]() | 1SS416 TPH3 | 1SS416 TPH3 TOSHIBA SOD-523 | 1SS416 TPH3.pdf | |
![]() | RS-05FA | RS-05FA Waitrong SMD or Through Hole | RS-05FA.pdf | |
![]() | 3510JM | 3510JM BB CAN | 3510JM.pdf | |
![]() | UPD17225MC-162-5A4-E | UPD17225MC-162-5A4-E NEC SSOP | UPD17225MC-162-5A4-E.pdf | |
![]() | XC4VLX100-10FFG114 | XC4VLX100-10FFG114 XILINX BGA | XC4VLX100-10FFG114.pdf | |
![]() | MRF6S21060 | MRF6S21060 FSL SMD or Through Hole | MRF6S21060.pdf | |
![]() | NRWA471M16V10X12.5F | NRWA471M16V10X12.5F NIP SMD or Through Hole | NRWA471M16V10X12.5F.pdf |