창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6304P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG6304P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1209 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 410mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.1옴 @ 410mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 62pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG6304PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG6304P | |
관련 링크 | FDG6, FDG6304P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AIL1-33S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT1602AIL1-33S.pdf | |
![]() | BZX384B75-HE3-08 | DIODE ZENER 75V 200MW SOD323 | BZX384B75-HE3-08.pdf | |
![]() | RT0603DRD0769K8L | RES SMD 69.8KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0769K8L.pdf | |
![]() | RT2512CKB071K15L | RES SMD 1.15KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB071K15L.pdf | |
RSMF1JT68R0 | RES METAL OX 1W 68 OHM 5% AXL | RSMF1JT68R0.pdf | ||
![]() | KA10N14 | KA10N14 Shi DIP | KA10N14.pdf | |
![]() | BU38709-11 | BU38709-11 ROHM QFP | BU38709-11.pdf | |
![]() | A3636942-01 | A3636942-01 AGILENT SOT-23 | A3636942-01.pdf | |
![]() | LTV217(A) | LTV217(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | LTV217(A).pdf | |
![]() | SW359ATR | SW359ATR AMP SSOP | SW359ATR.pdf | |
![]() | LA1256 | LA1256 SANYO DIP22 | LA1256.pdf | |
![]() | CSM10265AN | CSM10265AN TI DIP | CSM10265AN.pdf |