창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDFS6N754 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDFS6N754 | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 다이오드(절연) | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 56m옴 @ 4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 299pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDFS6N754TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDFS6N754 | |
관련 링크 | FDFS6, FDFS6N754 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
PM7032S-3R3M-RC | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 27 mOhm Max Nonstandard | PM7032S-3R3M-RC.pdf | ||
SDM863JL | SDM863JL BB LCC | SDM863JL.pdf | ||
SKMD200E01 | SKMD200E01 ORIGINAL SEMIKRON | SKMD200E01.pdf | ||
ST34C50CF | ST34C50CF ST SOP16 | ST34C50CF.pdf | ||
3050MOYO | 3050MOYO INTEL BGA | 3050MOYO.pdf | ||
MIC12C508/P | MIC12C508/P MICROCHIP DIP-8 | MIC12C508/P.pdf | ||
MCC65-12I08 | MCC65-12I08 BBC SMD or Through Hole | MCC65-12I08.pdf | ||
CC848821926 | CC848821926 HES SMD or Through Hole | CC848821926.pdf | ||
STMLF85A-TR | STMLF85A-TR ST SMD or Through Hole | STMLF85A-TR.pdf | ||
DS1556-70 | DS1556-70 DALLAS SMD or Through Hole | DS1556-70.pdf | ||
DAC70-CCD-1 | DAC70-CCD-1 BB DIP-28 | DAC70-CCD-1.pdf | ||
2SC2412KGZT146Q | 2SC2412KGZT146Q ROHM SMD or Through Hole | 2SC2412KGZT146Q.pdf |