창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDFME2P823ZT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDFME2P823ZT | |
PCN 설계/사양 | Marking Content 19/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 다이오드(절연) | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 142m옴 @ 2.3A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 405pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 600mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UMLP, 6-MicroFET™ | |
공급 장치 패키지 | 6-MicroFET(1.6x1.6) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | FDFME2P823ZT-ND FDFME2P823ZTTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDFME2P823ZT | |
관련 링크 | FDFME2P, FDFME2P823ZT 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-106.250MHZ-XC-E | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-106.250MHZ-XC-E.pdf | |
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![]() | AF122-FR-07154RL | RES ARRAY 2 RES 154 OHM 0404 | AF122-FR-07154RL.pdf | |
![]() | 39VF02070-4C-NHE | 39VF02070-4C-NHE ORIGINAL PLCC | 39VF02070-4C-NHE.pdf | |
![]() | M632495AFP | M632495AFP ORIGINAL SMD | M632495AFP.pdf | |
![]() | EP1SGX25FF1020 | EP1SGX25FF1020 ALTRA SMD or Through Hole | EP1SGX25FF1020.pdf | |
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![]() | LFC32TER22J | LFC32TER22J ORIGINAL SMD or Through Hole | LFC32TER22J.pdf | |
![]() | 590-59AR18-103 | 590-59AR18-103 Honeywell SMD or Through Hole | 590-59AR18-103.pdf | |
![]() | LP1610-01S | LP1610-01S LP SOP8 | LP1610-01S.pdf |