창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD8870 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD8870, FDU8870 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Ta), 160A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.9m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 118nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5160pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 160W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD8870-ND FDD8870FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD8870 | |
관련 링크 | FDD8, FDD8870 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ULW5-47RJT075 | RES 47 OHM 5W 5% AXIAL | ULW5-47RJT075.pdf | |
![]() | CMF5513K000BEEK | RES 13K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K000BEEK.pdf | |
![]() | M37420M6-224SP | M37420M6-224SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37420M6-224SP.pdf | |
![]() | LH5911-55 | LH5911-55 SHARP DIP | LH5911-55.pdf | |
![]() | 74HCT549D | 74HCT549D PHILIPS SOP16 | 74HCT549D.pdf | |
![]() | B72500-V80-L60 | B72500-V80-L60 EPCOS SMD or Through Hole | B72500-V80-L60.pdf | |
![]() | 2950ACZ-3.3 | 2950ACZ-3.3 NS TO-92 | 2950ACZ-3.3.pdf | |
![]() | LH5496-35 | LH5496-35 SHARP DIP28 | LH5496-35.pdf | |
![]() | LP3991TL-1.8/NOPB | LP3991TL-1.8/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | LP3991TL-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | LNR2C153MSEN | LNR2C153MSEN nichicon DIP-2 | LNR2C153MSEN.pdf | |
![]() | R5011010XXWA | R5011010XXWA POWEREX DO-8 | R5011010XXWA.pdf | |
![]() | TPCA8101 | TPCA8101 TOSHIBA QFN8 | TPCA8101.pdf |