창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD6N50TM_WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD6N50, FDU6N50 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 900m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 89W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD6N50TM_WSTR FDD6N50TMWS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD6N50TM_WS | |
| 관련 링크 | FDD6N50, FDD6N50TM_WS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209535152E3 | 1500µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 82 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL209535152E3.pdf | |
![]() | HSM93-60.0000 | HSM93-60.0000 Connor SMD | HSM93-60.0000.pdf | |
![]() | MT58L512Y32PT-6 | MT58L512Y32PT-6 MCN Call | MT58L512Y32PT-6.pdf | |
![]() | 27C010-90 | 27C010-90 ORIGINAL DIP | 27C010-90.pdf | |
![]() | 0805 75R J | 0805 75R J TASUND SMD or Through Hole | 0805 75R J.pdf | |
![]() | 0012L91 | 0012L91 ORIGINAL TO-252 | 0012L91.pdf | |
![]() | C2767C-L | C2767C-L AK BGA | C2767C-L.pdf | |
![]() | XAM1808AZWT3 | XAM1808AZWT3 TI SMD or Through Hole | XAM1808AZWT3.pdf | |
![]() | XCV400-6C/FG676 | XCV400-6C/FG676 XILINX BGA | XCV400-6C/FG676.pdf | |
![]() | SI9806DY | SI9806DY SI SOP8 | SI9806DY.pdf | |
![]() | LP324MX* | LP324MX* NS SOP | LP324MX*.pdf |