창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD6670A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD6670A | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing SMPS Power Switch | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta), 66A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1755pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD6670ATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD6670A | |
관련 링크 | FDD6, FDD6670A 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MP6-2E/1D/1L-4LQ-01 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E/1D/1L-4LQ-01.pdf | |
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![]() | PWD-5517-02-NNN-79 | RF Power Divider 12.4GHz ~ 18GHz Isolation (Min) 20dB Module | PWD-5517-02-NNN-79.pdf | |
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![]() | G2 | G2 CREE SMD or Through Hole | G2.pdf | |
![]() | BSD213 | BSD213 PHILIPS CAN4 | BSD213.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FG680CES | XCV1600E-8FG680CES XILINX SMD or Through Hole | XCV1600E-8FG680CES.pdf | |
![]() | 74LCX543MTCX | 74LCX543MTCX ORIGINAL SOP | 74LCX543MTCX.pdf | |
![]() | 160773-4 | 160773-4 AMP SMD or Through Hole | 160773-4.pdf | |
![]() | TS-3000 0SD | TS-3000 0SD HYNIX DIP40 | TS-3000 0SD.pdf | |
![]() | ICS9P935 | ICS9P935 ICS SSOP | ICS9P935.pdf |