창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD6637_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD6637_F085 | |
| 비디오 파일 | Driving Automotive Technology | |
| 주요제품 | One-Stop Automotive Shop | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 35V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Ta), 55A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11.6m옴 @ 14A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2370pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 68W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD6637_F085-ND FDD6637_F085TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD6637_F085 | |
| 관련 링크 | FDD6637, FDD6637_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C152P | THYRISTOR SCR 70A 1000V TO-83 | C152P.pdf | |
![]() | RT0805CRE07374KL | RES SMD 374K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07374KL.pdf | |
![]() | RG3216N-2101-D-T5 | RES SMD 2.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2101-D-T5.pdf | |
![]() | 88E6095-A1-TAH | 88E6095-A1-TAH MARVELL TQFP176 | 88E6095-A1-TAH.pdf | |
![]() | T719N08TOC | T719N08TOC EUPEC Module | T719N08TOC.pdf | |
![]() | V6300-F | V6300-F ORIGINAL SMD or Through Hole | V6300-F.pdf | |
![]() | IDT72221L25JG | IDT72221L25JG IDT SMD or Through Hole | IDT72221L25JG.pdf | |
![]() | HZ11B3TA-- | HZ11B3TA-- MAXIM SMD-D | HZ11B3TA--.pdf | |
![]() | DBB1 | DBB1 ORIGINAL SOT236 | DBB1.pdf | |
![]() | M-LFW3226-100 | M-LFW3226-100 agere QFP | M-LFW3226-100.pdf | |
![]() | PIC18F2320-I/PT | PIC18F2320-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2320-I/PT.pdf |