창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD3N50NZTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD3N50NZ | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET-II™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 1.25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 280pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD3N50NZTM-ND FDD3N50NZTMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD3N50NZTM | |
| 관련 링크 | FDD3N5, FDD3N50NZTM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AB-13.225625MAGE-T | 13.225625MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-13.225625MAGE-T.pdf | |
![]() | G3M-203P DC5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | G3M-203P DC5.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF1100C | RES SMD 110 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1100C.pdf | |
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![]() | DS1044-10 | DS1044-10 DALL DIP14 | DS1044-10.pdf | |
![]() | IL-WX-14SB-VF-H1.6-B-E1000 | IL-WX-14SB-VF-H1.6-B-E1000 JAE SMD or Through Hole | IL-WX-14SB-VF-H1.6-B-E1000.pdf | |
![]() | 926980-2 | 926980-2 TYCO SMD or Through Hole | 926980-2.pdf | |
![]() | BGA428 L6327 | BGA428 L6327 INFINEON/SIEMENS SOT-363(SOT-323-6) | BGA428 L6327.pdf | |
![]() | ASM3153 TA | ASM3153 TA ASMT BGA | ASM3153 TA.pdf | |
![]() | 150KR20 | 150KR20 IR D0-8 | 150KR20.pdf | |
![]() | TSDE-6Z-5V | TSDE-6Z-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | TSDE-6Z-5V.pdf |