창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD24AN06LA0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDD24AN06LA0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252(DPAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDD24AN06LA0 | |
| 관련 링크 | FDD24AN, FDD24AN06LA0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDEP85NP-3R2MC-88 | 3.2µH Shielded Wirewound Inductor 9.7A 8.1 mOhm Max Nonstandard | CDEP85NP-3R2MC-88.pdf | |
![]() | C8752BH | C8752BH Intel CuDIP40 | C8752BH.pdf | |
![]() | PIC16C620-04/P | PIC16C620-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C620-04/P.pdf | |
![]() | MAD23003 | MAD23003 POWERBOX DIP | MAD23003.pdf | |
![]() | MT75W16Y136HBB-66 | MT75W16Y136HBB-66 MIC BGA | MT75W16Y136HBB-66.pdf | |
![]() | ECQ-P1152FZ | ECQ-P1152FZ PANASONIC SMD or Through Hole | ECQ-P1152FZ.pdf | |
![]() | 1775075-1 | 1775075-1 TYCO SMD or Through Hole | 1775075-1.pdf | |
![]() | MC68HC908JB8JDM | MC68HC908JB8JDM FREESCAL SOP-0.72-20 | MC68HC908JB8JDM.pdf | |
![]() | MIC5330-3.0/1. TEL:82766440 | MIC5330-3.0/1. TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC5330-3.0/1. TEL:82766440.pdf | |
![]() | FE253MH-LF(TSUM5PFHL-LF) | FE253MH-LF(TSUM5PFHL-LF) ORIGINAL QFP-100 | FE253MH-LF(TSUM5PFHL-LF).pdf | |
![]() | E113 | E113 MICROPOWERDIRECT SMD or Through Hole | E113.pdf |