창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC86244 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDC86244 | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 20/Jul/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 144m옴 @ 2.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 345pF @ 75V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDC86244-ND FDC86244TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDC86244 | |
| 관련 링크 | FDC8, FDC86244 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | KSC2690-Y | KSC2690-Y FSC SMD or Through Hole | KSC2690-Y.pdf | |
![]() | SI3443TRF | SI3443TRF IR SOT23-6 | SI3443TRF.pdf | |
![]() | MBI6661GSD | MBI6661GSD MBI SMD or Through Hole | MBI6661GSD.pdf | |
![]() | 3030255 | 3030255 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3030255.pdf | |
![]() | XXBBBCPANF-26M | XXBBBCPANF-26M TAITIEN SMD | XXBBBCPANF-26M.pdf |