창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC855N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDC855N | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27m옴 @ 6.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 655pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDC855NTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDC855N | |
| 관련 링크 | FDC8, FDC855N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 200CFX10MEFC10X16 | 10µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 200CFX10MEFC10X16.pdf | |
![]() | 636L3C030M00000 | 30MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 16mA Enable/Disable | 636L3C030M00000.pdf | |
![]() | M4A3-96/48-10VC | M4A3-96/48-10VC Lattice PQFP100 | M4A3-96/48-10VC.pdf | |
![]() | PMM3101 | PMM3101 SANYO SMD or Through Hole | PMM3101.pdf | |
![]() | 21-0004-000 H1288V1 | 21-0004-000 H1288V1 EXPRESS QFP32 | 21-0004-000 H1288V1.pdf | |
![]() | 48327 | 48327 ROHM SOP-14 | 48327.pdf | |
![]() | 402-3GL | 402-3GL ISSI SOP-8 | 402-3GL.pdf | |
![]() | CS4325-JQ | CS4325-JQ CRY TQFP-100 | CS4325-JQ.pdf | |
![]() | IRF7606GTRPBF | IRF7606GTRPBF IR SOP8 | IRF7606GTRPBF.pdf | |
![]() | PEB20901NIEC | PEB20901NIEC SIEMENS PLCC | PEB20901NIEC.pdf | |
![]() | OJ-SS-106HMH.000 | OJ-SS-106HMH.000 ORIGINAL DIP | OJ-SS-106HMH.000.pdf |