창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC654P / 654 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDC654P / 654 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-163 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDC654P / 654 | |
관련 링크 | FDC654P, FDC654P / 654 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
250PK22MEFC10X16 | 22µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 250PK22MEFC10X16.pdf | ||
TSX-3225 26.0000MF15P-C0 | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF15P-C0.pdf | ||
ESR18EZPF1620 | RES SMD 162 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1620.pdf | ||
LTIWH2812T | LTIWH2812T LTI ChipLED | LTIWH2812T.pdf | ||
MAX900AMJP | MAX900AMJP MAXIM DIP-20L | MAX900AMJP.pdf | ||
2010 7.5M J | 2010 7.5M J TASUND SMD or Through Hole | 2010 7.5M J.pdf | ||
M37102M8-BA9SP=GS8234-01F | M37102M8-BA9SP=GS8234-01F ORIGINAL SMD or Through Hole | M37102M8-BA9SP=GS8234-01F.pdf | ||
PIC16C72A-04I/SS | PIC16C72A-04I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16C72A-04I/SS.pdf | ||
WRE4815P-3W | WRE4815P-3W MORNSUN DIP | WRE4815P-3W.pdf | ||
ZC408685CFN | ZC408685CFN MOT PLCC52P | ZC408685CFN.pdf | ||
8R00W | 8R00W ST QFN | 8R00W.pdf | ||
SN65LVDS388ADBTR | SN65LVDS388ADBTR TI TSSOP | SN65LVDS388ADBTR.pdf |