창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC6323L NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDC6323L NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDC6323L NOPB | |
| 관련 링크 | FDC6323, FDC6323L NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A560JBFAT4X | 56pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A560JBFAT4X.pdf | |
![]() | P223-156.25M | 156.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 90mA Enable/Disable | P223-156.25M.pdf | |
![]() | LBC3225T1R5MR | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 60 mOhm 1210 (3225 Metric) | LBC3225T1R5MR.pdf | |
![]() | BAE580607A-C3 | BAE580607A-C3 ORIGINAL BGA | BAE580607A-C3.pdf | |
![]() | ERO25MHF4702 | ERO25MHF4702 PANASONIC SMD or Through Hole | ERO25MHF4702.pdf | |
![]() | TA31135F | TA31135F TOS SOP | TA31135F.pdf | |
![]() | HC138N | HC138N TI DIP | HC138N.pdf | |
![]() | 6318378 | 6318378 GlenairInc SOP8 | 6318378.pdf | |
![]() | 0603N130G500BD | 0603N130G500BD TEAM SMD or Through Hole | 0603N130G500BD.pdf | |
![]() | ESB335M080AE3AA | ESB335M080AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESB335M080AE3AA.pdf | |
![]() | 2SK4111 (Q,T) | 2SK4111 (Q,T) Toshiba SOP DIP | 2SK4111 (Q,T).pdf | |
![]() | PCA9922BS | PCA9922BS NXP SOT662 | PCA9922BS.pdf |