창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC6305N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC6305N | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.7A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 80m옴 @ 2.7A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 310pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 700mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC6305NTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC6305N | |
관련 링크 | FDC6, FDC6305N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 7M25000016 | 25MHz ±25ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000016.pdf | |
![]() | SF2-EH80-N | SENSOR 80CH 10MM 24VDC NPN | SF2-EH80-N.pdf | |
![]() | 74FCT162501CTPV | 74FCT162501CTPV IDT SMD or Through Hole | 74FCT162501CTPV.pdf | |
![]() | XC4044XL-3HQ304C | XC4044XL-3HQ304C XILINX QFP | XC4044XL-3HQ304C.pdf | |
![]() | LVK03R0100FZ-12 | LVK03R0100FZ-12 DALE SMD or Through Hole | LVK03R0100FZ-12.pdf | |
![]() | MG5310 | MG5310 DENSO DIP20 | MG5310.pdf | |
![]() | S201S06F | S201S06F SHARP DIP SOP | S201S06F.pdf | |
![]() | BR63 | BR63 ORIGINAL KBPC6 | BR63.pdf | |
![]() | 9014/J6 | 9014/J6 ORIGINAL SOT23 | 9014/J6.pdf | |
![]() | 083-168-RFX | 083-168-RFX Amphenol SMD or Through Hole | 083-168-RFX.pdf |