창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC37C669QFP K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDC37C669QFP K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDC37C669QFP K | |
관련 링크 | FDC37C669, FDC37C669QFP K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238055123 | 0.012µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238055123.pdf | |
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![]() | ECTH100505103J3800HST | ECTH100505103J3800HST JOINSET SMD | ECTH100505103J3800HST.pdf | |
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![]() | CD74HC283MT | CD74HC283MT TI SOP16L | CD74HC283MT.pdf | |
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![]() | M50455-196FP /079FP | M50455-196FP /079FP MIT SOP32 | M50455-196FP /079FP.pdf | |
![]() | R299.988.003 | R299.988.003 RADC SMD or Through Hole | R299.988.003.pdf | |
![]() | 69168-108HLF | 69168-108HLF FCI SMD or Through Hole | 69168-108HLF.pdf | |
![]() | TL4011BP | TL4011BP TL DIP | TL4011BP.pdf |