창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB8860_F085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB8860_F085 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.3m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 214nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12585pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 254W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB8860_F085-ND FDB8860_F085TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB8860_F085 | |
관련 링크 | FDB8860, FDB8860_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ND470821 | MOD SCR/DIODE 210A 800V | ND470821.pdf | |
![]() | TCM0605-650-2P | TCM0605-650-2P TDK TCM0605 | TCM0605-650-2P.pdf | |
![]() | NANDA9R4NDAZBA5 | NANDA9R4NDAZBA5 TOSHIBA QFP | NANDA9R4NDAZBA5.pdf | |
![]() | 54163-BEAJC | 54163-BEAJC TI DIP | 54163-BEAJC.pdf | |
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![]() | 2SK2632LS | 2SK2632LS IR TO-220F | 2SK2632LS.pdf | |
![]() | IDT75K72100S100RL | IDT75K72100S100RL IDT BGA | IDT75K72100S100RL.pdf | |
![]() | ZX95-2150VW-S | ZX95-2150VW-S MINI SMD or Through Hole | ZX95-2150VW-S.pdf | |
![]() | LZC-00UA00 | LZC-00UA00 LedEnginInc SMD or Through Hole | LZC-00UA00.pdf | |
![]() | FRF1050 | FRF1050 KA TO- | FRF1050.pdf | |
![]() | 525571270 | 525571270 MOLEX SMD or Through Hole | 525571270.pdf | |
![]() | 1674-5347 | 1674-5347 N/A SMD or Through Hole | 1674-5347.pdf |