창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB8860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB8860 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.3m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 214nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12585pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 254W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB8860TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB8860 | |
| 관련 링크 | FDB8, FDB8860 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MLK1005S3N9STD25 | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S3N9STD25.pdf | |
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![]() | 3100 00040225 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 00040225.pdf | |
![]() | IDT71016S15Y/12YI | IDT71016S15Y/12YI CYR SMD or Through Hole | IDT71016S15Y/12YI.pdf | |
![]() | H1QS3 | H1QS3 NO SMD or Through Hole | H1QS3.pdf | |
![]() | 60R020 | 60R020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60R020.pdf | |
![]() | CY7C342B-10JC | CY7C342B-10JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C342B-10JC.pdf | |
![]() | TA2096FN | TA2096FN ORIGINAL TSSOP30 | TA2096FN .pdf | |
![]() | PIC16F54-I/ | PIC16F54-I/ MICROCHIP PDIP-18 | PIC16F54-I/.pdf | |
![]() | EPA3948G | EPA3948G PCA SMD or Through Hole | EPA3948G.pdf |