창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB86569_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB86569_F085 Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | FDB86569_F085 Material Declaration FDB86569_F085 Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.6m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2520pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 94W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB86569_F085TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB86569_F085 | |
| 관련 링크 | FDB8656, FDB86569_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | HS10 3K3 F | RES CHAS MNT 3.3K OHM 1% 10W | HS10 3K3 F.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2980AGT5 | RES SMD 298 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2980AGT5.pdf | |
![]() | 63606 | 63606 BEAU-VERNITRON SMD or Through Hole | 63606.pdf | |
![]() | 19N20C | 19N20C FSC TO-220 | 19N20C.pdf | |
![]() | RE48C | RE48C ORIGINAL SMD or Through Hole | RE48C.pdf | |
![]() | 11804-501 | 11804-501 TI PLCC-44 | 11804-501.pdf | |
![]() | TE28F002BTC80 | TE28F002BTC80 ORIGINAL TSOP40 | TE28F002BTC80.pdf | |
![]() | VP10FA5 | VP10FA5 HONEYWELL SMD or Through Hole | VP10FA5.pdf | |
![]() | LM78L09ACZ-LF | LM78L09ACZ-LF NS SMD or Through Hole | LM78L09ACZ-LF.pdf | |
![]() | ZCYS51R5-M6PT-G | ZCYS51R5-M6PT-G TDK SMD or Through Hole | ZCYS51R5-M6PT-G.pdf | |
![]() | 08-0781-001 | 08-0781-001 CISCO BGA | 08-0781-001.pdf | |
![]() | 133P | 133P NS DIP8 | 133P.pdf |