창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB86569_F085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB86569_F085 Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | FDB86569_F085 Material Declaration FDB86569_F085 Cert of Compliance | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.6m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2520pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 94W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB86569_F085TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB86569_F085 | |
관련 링크 | FDB8656, FDB86569_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237892822 | 8200pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237892822.pdf | |
![]() | 416F25013CTR | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CTR.pdf | |
![]() | IPD034N06N3 G | MOSFET N-CH 60V 100A TO252-3 | IPD034N06N3 G.pdf | |
![]() | IC80-B-V17 | IC80-B-V17 MEDELI SOP44 | IC80-B-V17.pdf | |
![]() | XM35AB | XM35AB XM SMD or Through Hole | XM35AB.pdf | |
![]() | 2N4401 TO-92 | 2N4401 TO-92 CJ SMD or Through Hole | 2N4401 TO-92.pdf | |
![]() | TA-016TCMS470M-ER | TA-016TCMS470M-ER FUJITSU 47UF16V | TA-016TCMS470M-ER.pdf | |
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![]() | HDLU-2416 | HDLU-2416 AVAGO SMD or Through Hole | HDLU-2416.pdf | |
![]() | XR1015CN | XR1015CN EXAR CDIP8 | XR1015CN.pdf | |
![]() | SFCB1047-6R25F6 | SFCB1047-6R25F6 SAMWHA SMD or Through Hole | SFCB1047-6R25F6.pdf |