창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB86566_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB86566_F085 Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | FDB86566_F085 Material Declaration FDB86566_F085 Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 110A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.7m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6655pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 176W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB86566_F085TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB86566_F085 | |
| 관련 링크 | FDB8656, FDB86566_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PDTA114EQAZ | TRANS PREBIAS PNP 3DFN | PDTA114EQAZ.pdf | |
![]() | RC1218JK-0718RL | RES SMD 18 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-0718RL.pdf | |
![]() | RG2012N-1780-B-T5 | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1780-B-T5.pdf | |
![]() | CMF5562R000FKR6 | RES 62 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5562R000FKR6.pdf | |
![]() | TPA220A18 | TPA220A18 ST DO-15 | TPA220A18.pdf | |
![]() | CFZM455F | CFZM455F MURATA DIP | CFZM455F.pdf | |
![]() | AD815AYSZ | AD815AYSZ AD SMD or Through Hole | AD815AYSZ.pdf | |
![]() | MC100LVEL16DR | MC100LVEL16DR ON SMD or Through Hole | MC100LVEL16DR.pdf | |
![]() | X20C17P1-55 | X20C17P1-55 XICOR DIP24 | X20C17P1-55.pdf | |
![]() | C1206JRNPO9BN121 | C1206JRNPO9BN121 YAGEO SMD | C1206JRNPO9BN121.pdf | |
![]() | KM736V689T8 | KM736V689T8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM736V689T8.pdf |