창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB7045F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB7045F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB7045F | |
| 관련 링크 | FDB7, FDB7045F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A7U3A470JW31D | 47pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U3A470JW31D.pdf | |
![]() | CX3225SB12288D0FLJCC | 12.288MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12288D0FLJCC.pdf | |
![]() | 416F27023AAR | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023AAR.pdf | |
![]() | PPN500JT-73-0R2 | RES 0.2 OHM 5W 5% AXIAL | PPN500JT-73-0R2.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3DE266C | IBM25PPC405GP-3DE266C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3DE266C.pdf | |
![]() | MJD44H11_03 | MJD44H11_03 ST TO-252 | MJD44H11_03.pdf | |
![]() | VGSX10KL0311 | VGSX10KL0311 VSC QFP | VGSX10KL0311.pdf | |
![]() | KA78 | KA78 ROHM SOD-252 | KA78.pdf | |
![]() | MICA(2SA1494) | MICA(2SA1494) SKN N A | MICA(2SA1494).pdf | |
![]() | 65F0082 | 65F0082 ORIGINAL QFP | 65F0082.pdf | |
![]() | SI-6900A | SI-6900A SANKEN SMD or Through Hole | SI-6900A.pdf | |
![]() | B32921A3473M000 | B32921A3473M000 EPCOS DIP | B32921A3473M000.pdf |