창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB5800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB5800 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Ta), 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 135nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6625pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 242W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB5800TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB5800 | |
관련 링크 | FDB5, FDB5800 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | UPJ1C331MPD1TA | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPJ1C331MPD1TA.pdf | |
AV-24.000MAHV-T | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-24.000MAHV-T.pdf | ||
![]() | APT1506BCTG-P | APT1506BCTG-P APT TO-3P | APT1506BCTG-P.pdf | |
![]() | A74561 | A74561 ELECTROMED SOP-24 | A74561.pdf | |
![]() | H14C | H14C HITACHI SMD or Through Hole | H14C.pdf | |
![]() | TCC9301-OAX | TCC9301-OAX TELECHIPS BGA | TCC9301-OAX.pdf | |
![]() | CB-1410BF B9 | CB-1410BF B9 ENE BGA | CB-1410BF B9.pdf | |
![]() | CL1367 | CL1367 EMCO SMD or Through Hole | CL1367.pdf | |
![]() | FSP2114C28AD | FSP2114C28AD FOSLINK SOT-23 | FSP2114C28AD.pdf | |
![]() | UA930314 | UA930314 ICS SOP 1000 | UA930314.pdf | |
![]() | ISL83385EIBZ | ISL83385EIBZ INT SOP | ISL83385EIBZ.pdf | |
![]() | GRM0335C1ER60WZ01D | GRM0335C1ER60WZ01D murata SMD or Through Hole | GRM0335C1ER60WZ01D.pdf |