창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB45645 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB45645 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | to263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB45645 | |
| 관련 링크 | FDB4, FDB45645 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLF1608E5R6MTA00 | 5.6µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608E5R6MTA00.pdf | |
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![]() | TSB12LV01BIPZ | TSB12LV01BIPZ TI QFP | TSB12LV01BIPZ.pdf | |
![]() | HFV4-05-2Z-2-G | HFV4-05-2Z-2-G ORIGINAL SMD or Through Hole | HFV4-05-2Z-2-G.pdf | |
![]() | OP16Z/883 | OP16Z/883 PMI/ADI DIP | OP16Z/883.pdf | |
![]() | STB18N20 | STB18N20 ST/ TO-263 | STB18N20.pdf | |
![]() | MC68MH360RC33C. | MC68MH360RC33C. MOT QFP | MC68MH360RC33C..pdf |