창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB2572 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB2572 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta), 29A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 54m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1770pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 135W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB2572-ND FDB2572TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB2572 | |
관련 링크 | FDB2, FDB2572 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | GRM155C80J105ME02D | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J105ME02D.pdf | |
![]() | SIT3807AI-22-33NH-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ NC | SIT3807AI-22-33NH-25.000000Y.pdf | |
![]() | IDT7034L15PE | IDT7034L15PE IDT TQFP | IDT7034L15PE.pdf | |
![]() | HH54P-220VDC | HH54P-220VDC QIANJI DIP | HH54P-220VDC.pdf | |
![]() | BS62LV256STP70 | BS62LV256STP70 BSI SOP28 | BS62LV256STP70.pdf | |
![]() | AS2-5-48 | AS2-5-48 COSEL SMD or Through Hole | AS2-5-48.pdf | |
![]() | DAC1280ACD | DAC1280ACD NSC AUCDIP24 | DAC1280ACD.pdf | |
![]() | MFR-25FTF52-1K | MFR-25FTF52-1K YGO SMD or Through Hole | MFR-25FTF52-1K.pdf | |
![]() | BL-117 | BL-117 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-117.pdf | |
![]() | DCA425P | DCA425P POWER DIP | DCA425P.pdf | |
![]() | BCW30TA | BCW30TA ZETEX SOT-23 | BCW30TA.pdf |