창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB2532 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB2532, FDP2532 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Ta), 79A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 33A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 107nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5870pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB2532TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB2532 | |
| 관련 링크 | FDB2, FDB2532 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241KLBAT | 240pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241KLBAT.pdf | |
![]() | MMBZ5232B-G3-08 | DIODE ZENER 5.6V 225MW SOT23-3 | MMBZ5232B-G3-08.pdf | |
![]() | 3-2176075-2 | 3.2nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | 3-2176075-2.pdf | |
![]() | OA | OA ORIGINAL QFN-10 | OA.pdf | |
![]() | XCV812EFG900-6C | XCV812EFG900-6C XILINX BGA | XCV812EFG900-6C.pdf | |
![]() | 2SD816 | 2SD816 S/T/F/NEC SMD or Through Hole | 2SD816.pdf | |
![]() | U20D15C | U20D15C MOSPEC TO-247-3 | U20D15C.pdf | |
![]() | HC2E477M25040HA173 | HC2E477M25040HA173 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2E477M25040HA173.pdf | |
![]() | LM317KTT | LM317KTT TI- TI | LM317KTT.pdf | |
![]() | 644375-5 | 644375-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 644375-5.pdf |