창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB12N50TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB12N50TM | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 650m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1315pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 165W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB12N50TMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB12N50TM | |
| 관련 링크 | FDB12N, FDB12N50TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNF8453C | RES SMD 845K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF8453C.pdf | |
![]() | CMF5560K000BEEK | RES 60K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5560K000BEEK.pdf | |
![]() | CMF5530R100FKEK | RES 30.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5530R100FKEK.pdf | |
![]() | CD40106BE DIP | CD40106BE DIP TI DIP | CD40106BE DIP.pdf | |
![]() | XRT86L30IV-F- | XRT86L30IV-F- EXAR SMD or Through Hole | XRT86L30IV-F-.pdf | |
![]() | SBC7 | SBC7 N/A SOT23-3 | SBC7.pdf | |
![]() | AD9978BCPZRL | AD9978BCPZRL ADI Call | AD9978BCPZRL.pdf | |
![]() | PWIC930G | PWIC930G MOT SMD or Through Hole | PWIC930G.pdf | |
![]() | TL1451CNSL | TL1451CNSL TI IC | TL1451CNSL.pdf | |
![]() | AKLW6B595 | AKLW6B595 ALLEGRO SMD | AKLW6B595.pdf | |
![]() | 327 DJ3-DT | 327 DJ3-DT LUCENT PLCC-68 | 327 DJ3-DT.pdf | |
![]() | RT9198-38CB | RT9198-38CB RICHTEK SOT23-5 | RT9198-38CB.pdf |