창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB10AN06AO-NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDB10AN06AO-NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDB10AN06AO-NL | |
관련 링크 | FDB10AN0, FDB10AN06AO-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S02F1213X | RES SMD 121K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1213X.pdf | |
![]() | PHP00603E7061BST1 | RES SMD 7.06K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E7061BST1.pdf | |
![]() | 4R6D30A-050BHX-02 | 4R6D30A-050BHX-02 FUJI SMD or Through Hole | 4R6D30A-050BHX-02.pdf | |
![]() | SFH601 | SFH601 infineon DIP-6 | SFH601.pdf | |
![]() | LH531C07 | LH531C07 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH531C07.pdf | |
![]() | S6A0093X02-B0CZ | S6A0093X02-B0CZ SAMSUNG TSOP | S6A0093X02-B0CZ.pdf | |
![]() | MAX6225BEPA | MAX6225BEPA MAXIM DIP8 | MAX6225BEPA.pdf | |
![]() | TAJC106K020RDA | TAJC106K020RDA AVX 20V10 | TAJC106K020RDA.pdf | |
![]() | GL-E27-4W-0 | GL-E27-4W-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-E27-4W-0.pdf | |
![]() | EMLD500ADA330MHA0G | EMLD500ADA330MHA0G nippon SMD or Through Hole | EMLD500ADA330MHA0G.pdf | |
![]() | MC3468P | MC3468P MOTOROLA DIP | MC3468P.pdf |