창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB103S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB103S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DB-S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB103S | |
| 관련 링크 | FDB1, FDB103S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D106X0010VE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D106X0010VE3.pdf | |
![]() | XRCGB24M000F0L00R0 | 24MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F0L00R0.pdf | |
![]() | 3225 15MHZ | 3225 15MHZ NDK SMD or Through Hole | 3225 15MHZ.pdf | |
![]() | 6CWF20FN | 6CWF20FN IR SOT252 | 6CWF20FN.pdf | |
![]() | SIM-73L+ | SIM-73L+ MINI SMD or Through Hole | SIM-73L+.pdf | |
![]() | SC0J227M6L006VR180 | SC0J227M6L006VR180 SAMWHA SMD or Through Hole | SC0J227M6L006VR180.pdf | |
![]() | RX480 215GNAKA21HK | RX480 215GNAKA21HK ORIGINAL SMD or Through Hole | RX480 215GNAKA21HK.pdf | |
![]() | IDT79KC32V334-150BB | IDT79KC32V334-150BB IDT BGA | IDT79KC32V334-150BB.pdf | |
![]() | HYB18TC512161BF-25 | HYB18TC512161BF-25 QIMONDE BGA | HYB18TC512161BF-25.pdf | |
![]() | IR3S46 | IR3S46 SEIKO QFP | IR3S46.pdf | |
![]() | TC430IJJA | TC430IJJA TELCOM CDIP8 | TC430IJJA.pdf | |
![]() | MAX649CSA-TG068 | MAX649CSA-TG068 MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS SMD or Through Hole | MAX649CSA-TG068.pdf |