창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB082N15A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB082N15A | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 117A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.2m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 84nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6040pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 294W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB082N15A-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB082N15A | |
관련 링크 | FDB082, FDB082N15A 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 28R1779-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 298 Ohm @ 100MHz ID 2.050" W x 0.066" H (52.07mm x 1.68mm) OD 2.500" W x 0.500" H (63.50mm x 12.70mm) Length 1.125" (28.58mm) | 28R1779-000.pdf | |
![]() | MBA02040C4642FRP00 | RES 46.4K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4642FRP00.pdf | |
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![]() | HS-501-P | HS-501-P N/A SMD or Through Hole | HS-501-P.pdf | |
![]() | ECEV1AV330UR | ECEV1AV330UR PANASNIC SMD | ECEV1AV330UR.pdf | |
![]() | 1D1200M-120 | 1D1200M-120 AMERICAN-ZETTLER SMD or Through Hole | 1D1200M-120.pdf | |
![]() | APW7073KE-TRG | APW7073KE-TRG ANPEC SOP-14 | APW7073KE-TRG.pdf | |
![]() | EO1290EA | EO1290EA EPSON TQFP | EO1290EA.pdf |