창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB035AN06AO-NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB035AN06AO-NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB035AN06AO-NL | |
| 관련 링크 | FDB035AN0, FDB035AN06AO-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1824FC100 | RES 1.82M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1824FC100.pdf | |
![]() | CMF602K3700FKEA | RES 2.37K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K3700FKEA.pdf | |
![]() | TOP268EG | Converter Offline Flyback Topology 66kHz, 132kHz eSIP-7C | TOP268EG.pdf | |
![]() | JAS3331-HAKP-4F | JAS3331-HAKP-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JAS3331-HAKP-4F.pdf | |
![]() | HSC-A30311-8 | HSC-A30311-8 INTERSIL DIP | HSC-A30311-8.pdf | |
![]() | R223 | R223 SHIMWOO QFP-100 | R223.pdf | |
![]() | XC2VP40TM FG676CGB | XC2VP40TM FG676CGB XILINX BGA | XC2VP40TM FG676CGB.pdf | |
![]() | HY29F400BT-90R | HY29F400BT-90R Hyundai SMD or Through Hole | HY29F400BT-90R.pdf | |
![]() | UPC97A | UPC97A NEC CAN | UPC97A.pdf | |
![]() | PA2649NL | PA2649NL PULSE SMD or Through Hole | PA2649NL.pdf | |
![]() | XC3S1500 | XC3S1500 XILINX BGA | XC3S1500.pdf | |
![]() | DCD8008HN/143 | DCD8008HN/143 PHILIPS QFN | DCD8008HN/143.pdf |