창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB035AN06A0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB035AN06A0 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Ta), 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 124nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB035AN06A0-ND FDB035AN06A0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB035AN06A0 | |
| 관련 링크 | FDB035A, FDB035AN06A0 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | RT1206DRE0711KL | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0711KL.pdf | |
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![]() | MBM30LV0064 | MBM30LV0064 FUJITSU TSOP | MBM30LV0064.pdf | |
![]() | HD74ACT112P | HD74ACT112P HIT DIP | HD74ACT112P.pdf | |
![]() | 1MH1-0202 | 1MH1-0202 HP PLCC-84 | 1MH1-0202.pdf | |
![]() | HY5V66EL6P-6 | HY5V66EL6P-6 HYNIX BGA | HY5V66EL6P-6.pdf | |
![]() | PM150CLF060 | PM150CLF060 MITSUBISHII SMD or Through Hole | PM150CLF060.pdf | |
![]() | BQ24232RGT | BQ24232RGT TI QFN | BQ24232RGT.pdf |