창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB0165N807L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB0165N807L | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 310A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6m옴 @ 36A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 304nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 23660pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 3.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭) | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB0165N807L-ND FDB0165N807LTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB0165N807L | |
| 관련 링크 | FDB0165, FDB0165N807L 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E3R2CA03L | 3.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R2CA03L.pdf | |
![]() | 416F32023ITR | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023ITR.pdf | |
![]() | AM9150-20DC | AM9150-20DC AMD DIP24 | AM9150-20DC.pdf | |
![]() | AT24C02BN-SU-T | AT24C02BN-SU-T AT SOP8 | AT24C02BN-SU-T.pdf | |
![]() | HZM6.8ZMFATR-E | HZM6.8ZMFATR-E HITACHI SMD or Through Hole | HZM6.8ZMFATR-E.pdf | |
![]() | T74S5D15-24 | T74S5D15-24 P&B SMD or Through Hole | T74S5D15-24.pdf | |
![]() | PTZ 4.7A | PTZ 4.7A ROHM 1812 | PTZ 4.7A.pdf | |
![]() | 1033KV | 1033KV K SOP | 1033KV.pdf | |
![]() | A3992SLP | A3992SLP ALLEGRO SOP | A3992SLP.pdf | |
![]() | 5787141-1 | 5787141-1 TYCO SMD or Through Hole | 5787141-1.pdf | |
![]() | HY628100BLLT10 | HY628100BLLT10 HY SOP | HY628100BLLT10.pdf | |
![]() | L939A370 | L939A370 ORIGINAL BGA | L939A370.pdf |