창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA24P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB | |
| 관련 링크 | F, FDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033ASR | 32MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ASR.pdf | |
![]() | DSC1001CC1-047.3333T | 47.3333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CC1-047.3333T.pdf | |
![]() | HKQ0603W2N9S-T | 2.9nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W2N9S-T.pdf | |
![]() | 158M02EH | 158M02EH AVX SMD or Through Hole | 158M02EH.pdf | |
![]() | 200SF1CT203 | 200SF1CT203 HONEYWELL SMD or Through Hole | 200SF1CT203.pdf | |
![]() | 32M16DDR2 | 32M16DDR2 MICRON BGA | 32M16DDR2.pdf | |
![]() | PIC18F2431-I/SP4AP | PIC18F2431-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2431-I/SP4AP.pdf | |
![]() | BZT52C 12 | BZT52C 12 CDIL S0D-323 | BZT52C 12.pdf | |
![]() | 45985-8453 | 45985-8453 MOLEX ROHS | 45985-8453.pdf | |
![]() | HG-5RSGB6P-3W | HG-5RSGB6P-3W HG SMD or Through Hole | HG-5RSGB6P-3W.pdf | |
![]() | NX3225GA/27MHZ EXS00A-CG01098 | NX3225GA/27MHZ EXS00A-CG01098 NDK SMD or Through Hole | NX3225GA/27MHZ EXS00A-CG01098.pdf |