창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDA59N25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDA59N25 | |
| PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 59A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 49m옴 @ 29.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 82nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4020pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 392W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDA59N25 | |
| 관련 링크 | FDA5, FDA59N25 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0481020.VXLP | FUSE INDICATING 20A 125VAC/VDC | 0481020.VXLP.pdf | |
![]() | LM239NSRG4 | LM239NSRG4 TI SOP14 | LM239NSRG4.pdf | |
![]() | TPS793285YEQR | TPS793285YEQR TI/BB SOT-23 | TPS793285YEQR.pdf | |
![]() | L2A0816 | L2A0816 LSI BGA | L2A0816.pdf | |
![]() | AT55640S/03 | AT55640S/03 AT QFP | AT55640S/03.pdf | |
![]() | 68786102 | 68786102 FCI SMD or Through Hole | 68786102.pdf | |
![]() | GC2012H900TK | GC2012H900TK ORIGINAL SMD or Through Hole | GC2012H900TK.pdf | |
![]() | SPI-335-04 | SPI-335-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-335-04.pdf | |
![]() | HMT-6090001-012 | HMT-6090001-012 HMT SMD or Through Hole | HMT-6090001-012.pdf | |
![]() | TDGL006 | TDGL006 Microchip Onlyoriginal | TDGL006.pdf | |
![]() | 0805-28R0 | 0805-28R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-28R0.pdf | |
![]() | MMBT4124-NL | MMBT4124-NL FAI SMD or Through Hole | MMBT4124-NL.pdf |