창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FD90014-OP-025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FD90014-OP-025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FD90014-OP-025 | |
관련 링크 | FD90014-, FD90014-OP-025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA-406 40.0000M-B0: ROHS | 40MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 40.0000M-B0: ROHS.pdf | ||
CRG0603F68R | RES SMD 68 OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F68R.pdf | ||
ADL5544-EVALZ | EVAL BOARD GAIN BLOCK ADL5544 | ADL5544-EVALZ.pdf | ||
HD74LVC245A | HD74LVC245A HITACHI SOP20 | HD74LVC245A.pdf | ||
HT36A3 | HT36A3 HOLTEK CHIP | HT36A3.pdf | ||
PT4856A | PT4856A TI SMD or Through Hole | PT4856A.pdf | ||
XC3S700AFGG484AGQ | XC3S700AFGG484AGQ XILINX BGA | XC3S700AFGG484AGQ.pdf | ||
MAX-DG419 | MAX-DG419 MAX DIP-8 | MAX-DG419.pdf | ||
1159R2717-0016REV0A | 1159R2717-0016REV0A LUCENT QFP | 1159R2717-0016REV0A.pdf | ||
36V0.9A | 36V0.9A ORIGINAL SMD or Through Hole | 36V0.9A.pdf | ||
9601-24B | 9601-24B ETR SMD or Through Hole | 9601-24B.pdf | ||
S12R-2405 | S12R-2405 PLOETH SIP5 | S12R-2405.pdf |