창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FD900-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FD900-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FD900-3 | |
관련 링크 | FD90, FD900-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA9N3X7R2E474K230KA | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N3X7R2E474K230KA.pdf | ||
TMK063CH270JT-F | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH270JT-F.pdf | ||
RT0402CRD0721KL | RES SMD 21K OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0721KL.pdf | ||
395305117 | 395305117 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 395305117.pdf | ||
TEMSVB21V335M8R | TEMSVB21V335M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVB21V335M8R.pdf | ||
AM186ER-25KI | AM186ER-25KI AMD QFP | AM186ER-25KI.pdf | ||
EMD630W10J77707N | EMD630W10J77707N MYLARELECTRONICSCOLTD ORIGINAL | EMD630W10J77707N.pdf | ||
OBBT | OBBT TI MSOP8 | OBBT.pdf | ||
ECA1CFQ681 | ECA1CFQ681 PANASONIC DIP-2 | ECA1CFQ681.pdf | ||
SICHERUNG MXT250 2AT | SICHERUNG MXT250 2AT SCHURTER SMD or Through Hole | SICHERUNG MXT250 2AT.pdf | ||
24-5602-0500-02-829/ | 24-5602-0500-02-829/ Kyocera BTB-0.4-50P-M | 24-5602-0500-02-829/.pdf | ||
SIM900Z0927 | SIM900Z0927 SIM SMD or Through Hole | SIM900Z0927.pdf |