창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FD602BV-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FD602BV-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FD602BV-90 | |
| 관련 링크 | FD602B, FD602BV-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS19FA103JO3F | MICA | CDS19FA103JO3F.pdf | |
![]() | ABM7-25.000MHZ-D2Y-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-25.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | LM89CIMMX/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP | LM89CIMMX/NOPB.pdf | |
![]() | 8550D-C-TIP-J | 8550D-C-TIP-J ORIGINAL SMD or Through Hole | 8550D-C-TIP-J.pdf | |
![]() | BT463KHF110 | BT463KHF110 BT QFP | BT463KHF110.pdf | |
![]() | LCC1/0-14AW-X | LCC1/0-14AW-X Panduit SMD or Through Hole | LCC1/0-14AW-X.pdf | |
![]() | JM38510/11107 | JM38510/11107 RCA SMD or Through Hole | JM38510/11107.pdf | |
![]() | SP708EP-L | SP708EP-L SIPEX DIP8 | SP708EP-L.pdf | |
![]() | D732008C | D732008C ORIGINAL SMD or Through Hole | D732008C.pdf | |
![]() | UPD75518QF-245-3B9 | UPD75518QF-245-3B9 NEC QFP | UPD75518QF-245-3B9.pdf | |
![]() | R305G | R305G NPE SOT-23 | R305G.pdf | |
![]() | EKO00AA110L00K | EKO00AA110L00K VISHAY DIP | EKO00AA110L00K.pdf |