창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FD358P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FD358P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FD358P | |
관련 링크 | FD3, FD358P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAL210638223E3 | 22000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm @ 100Hz 20000 Hrs @ 85°C | MAL210638223E3.pdf | |
![]() | BZT55B39-GS08 | DIODE ZENER 39V 500MW SOD80 | BZT55B39-GS08.pdf | |
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![]() | MCU08050D1002DP500 | RES SMD 10K OHM 0.5% 1/5W 0805 | MCU08050D1002DP500.pdf | |
![]() | TLP321-2G | TLP321-2G Isocom SMD or Through Hole | TLP321-2G.pdf | |
![]() | UCC3813D-3G4 | UCC3813D-3G4 TI SOIC | UCC3813D-3G4.pdf | |
![]() | MB606137PF-G-BND | MB606137PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606137PF-G-BND.pdf | |
![]() | XC5215TM-6C-HQ208 | XC5215TM-6C-HQ208 XILINX QFP | XC5215TM-6C-HQ208.pdf | |
![]() | TLP421F(BLL-TP1)(P | TLP421F(BLL-TP1)(P TOSHIBA SOP-4 | TLP421F(BLL-TP1)(P.pdf | |
![]() | CI-B1005-100JJTW | CI-B1005-100JJTW ORIGINAL SMD or Through Hole | CI-B1005-100JJTW.pdf |